清听声学
清听声学将亮相Intel Connection 2026,以“感知+执行”探索AI PC声学交互
2026-08-28

  9月22日—23日,2026英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)将在苏州举行。作为本届大会金牌赞助商,清听声学将亮相大会核心展区,围绕“AI PC的下一代交互界面”,展示声音技术在智能终端中的更多应用可能。


清听声学将亮相Intel Connection 2026


  随着AI PC逐渐具备更强的理解、生成与交互能力,声音正在从传统的内容输出方式,进一步成为连接人与AI的重要交互媒介。面对开放空间中的声音感知、精准传递、沉浸体验与隐私保护等需求,清听声学将以“感知+执行”为核心,呈现面向AI PC的声学技术体系。

  其中,“感知”让设备能够在复杂环境中捕捉重要声音;“执行”则通过定向声等技术,让声音精准触达目标区域,实现更加清晰、可控的声音交互。同时,相关技术也将应用于沉浸式体验及语音安全等场景,为AI PC构建更加自然、高效的声学交互层。

  清听声学将通过现场体验展示The Acoustic Layer——AI PC的声学交互层,探索声音从“被播放”走向“参与交互”的更多可能。

  此外,清听声学还将参加大会同期学术论坛,与行业专家及合作伙伴共同探讨AI交互与智能终端声学技术的发展趋势。

  9月22日—23日,中国·苏州。

  欢迎莅临2026英特尔技术创新与产业生态大会,现场体验清听声学带来的“感知+执行”声学交互新体验。

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